Trump Administration Unveils $874 Million CHIPS Act AI Push, With GlobalFoundries Securing Top Award

米商務省は、AIおよび高性能コンピューティング向け半導体技術を手がける7社に対し、CHIPS・科学法に基づく総額8億7400万ドルの助成に向けた基本合意書（覚書）に署名した。これは、国内サプライチェーンを強化し、AI技術を加速させることで、先端コンピューティング分野における米国の主導権を高めることを目的としている。ハワード・ラトニック商務長官は水曜日、これらの助成が米国の優位性を確保するための重要な一歩であるとの認識を示した。助成対象企業の内訳は以下の通り。GlobalFoundries Inc.（NASDAQ: GFS）には、最大3億ドルが拠出され、フォトニクスとAIプロセッサを統合する共同パッケージ型光技術（コパッケージド・オプティクス）の米国内での研究開発を加速させる。Keplerには最大2億4500万ドルが支給され、3次元（3D）技術と強誘電体技術を用いた次世代AIメモリ技術の開発が進められる。Multibeam Corporationは、複数のチップを積層し、数千本の配線で接続する先端チップパッケージング技術の開発に対し、最大1億4000万ドルを受け取る。さらに、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors、Aelumaの4社には、低消費電力コンピューティング技術、先端半導体材料、模倣部品を検出するシステムなどのプロジェクトに向けて、各3000万ドルから7500万ドルの投資が行われる。 次世代AI半導体技術の研究開発を後押しするため、米商務省は複数の企業と資金提供に向けた暫定合意を結んだ。合意内容は今後の審査を経て正式なものとなる見込みで、政府はその見返りとして各社の少数株主（非支配）となる権利を取得する。 投資対象となるのは、集積フォトニクス、先進パッケージング、コンピューティング・アーキテクチャ、基板、材料、メモリなどの分野で、次世代AIシステム向けの研究開発に充てられる。 この動きは、トランプ政権が5月にCHIPS法に基づき、9社に対して総額約20億ドルの資金を供与した流れに続くものだ。内訳は、国際商業機械（IBM）が10億ドル、GlobalFoundriesが3億7500万ドル、量子コンピューティング企業のD-Wave Quantum、Rigetti Computing、Infleqtionがそれぞれ1億ドルを受け取っている。 政府は一部の受給企業に対しても株式取得を求める方針で、これにより納税者が将来的な値上がり益を共有できるようにする。この戦略は、連邦政府の資金を活用して戦略的重要技術を支援し、米国の競争力を強化するワシントンの取り組みをさらに広げるものだ。 TSMC、Intel牙城の先端パッケージ技術で挑戦状か—開発との報道 半導体受託製造で世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）が、米Intelが長年にわたり主導権を握る先端チップパッケージング技術の開発を進めていることが、複数の業界関係者の話として明らかになった。 チップパッケージングは、複数の半導体チップを一つの基盤に統合する技術で、演算性能や消費電力を左右する重要分野。従来はチップ自体の微細化が性能向上の主役だったが、微細化の限界が指摘される中、パッケージ技術の重要性が増している。Intelはこの分野で先行し、同社の強みとされてきた。 TSMCはこの技術を自社の受託製造サービスに加えることで、Intelに対抗しようとしているとみられる。同社はすでに、先端パッケージ技術「CoWoS」や「InFO」を顧客に提供しているが、今回の動きはさらにその範囲を広げるものになる可能性がある。 TSMCの広報担当者はコメントを控えた。報道によると、新技術の詳細や量産時期はまだ明らかになっていないが、半導体業界の競争がパッケージング分野にも拡大していることを示す一例となる。