美, AI 반도체 7개 기업에 8억7400만 달러 CHIPS 지원…글로벌파운드리 최대 수혜

미국 상무부는 AI 및 고성능 컴퓨팅용 반도체 기술을 개발하는 7개 기업에 CHIPS·과학법에 따라 총 8억7400만 달러 규모의 인센티브를 제공하기로 하는 의향서에 서명했다. 하워드 럿닉 상무장관은 이날 성명에서 "이번 인센티브는 국내 공급망을 강화하고 AI 기술을 가속화해 첨단 컴퓨팅 분야에서 미국의 리더십을 높이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. 글로벌파운드리(GFS)는 최대 3억 달러를 지원받아 AI 프로세서에 포토닉스를 통합해 속도와 에너지 효율을 높이는 공팩키지드 옵틱스(CPO) 연구개발을 가속화한다. 케플러는 최대 2억4500만 달러를 지원받아 3D 및 강유전체 기술을 활용한 첨단 AI 메모리 기술을 개발한다. 멀티빔 코퍼레이션은 최대 1억4000만 달러를 지원받아 여러 칩을 적층하고 수천 개의 배선으로 연결하는 첨단 칩 패키징 기술을 개발한다. 엑스트로픽, 틴트로닉스, 옵시디아 세미컨덕터스, 앨루마는 각각 3000만~7500만 달러를 지원받아 저전력 컴퓨팅, 첨단 반도체 소재, 위조 부품 탐지 시스템 관련 프로젝트를 진행한다. 이들 기업은 추가 검토를 조건으로 상무부와 잠정 계약을 체결했다. 자금은 차세대 AI 시스템을 위한 집적 포토닉스, 첨단 패키징, 컴퓨팅 아키텍처, 기판, 소재, 메모리 등의 연구개발에 사용된다. 그 대가로 정부는 기업들의 소수·비지배적 지분을 받는다. 이번 발표는 트럼프 행정부가 지난 5월 9개 기업에 약 20억 달러의 CHIPS 법 자금을 지원한 데 이은 것이다. 당시 IBM이 10억 달러, 글로벌파운드리가 3억7500만 달러, 양자컴퓨팅 기업인 D-웨이브 퀀텀(QBTS), 리게티 컴퓨팅(RGTI), 인플렉션(INFQ)이 각각 1억 달러를 지원받았다. 정부는 일부 수혜 기업의 지분을 확보해 납세자들이 향후 잠재적 이익을 공유할 수 있도록 했다. 이는 연방 자금을 활용해 전략 기술을 지원하고 미국의 경쟁력을 강화하려는 워싱턴의 전략을 확대하는 조치다.